主要应用于芯片与基板以及芯片与芯片之间的的粘结，在正装和叠层工艺中广泛使用，目前正在研发当中。
产品优势及特点：
粘结温区可调，具有良好的粘结力和流动性，耐热性能佳，性能可对标日美同类产品。
亚新·（中国）官方网站版权所有 网站建设：中企动力西安 陕ICP备07007431号 后台管理
友情链接
政府机构 ---政府机构--- 陕西省人民政府 西安市人民政府 高新区人民政府 中国证监会 陕西上市公司协会 中国证监会陕西监管局
所属子公司 ---所属子公司--- 西安长城数字软件有限公司 西安天和海防智能科技有限公司 成都通量科技有限公司 强军密友智能心理服务平台管理端
