标志着通量科技的发展掀开全新篇章

春意盎然，循梦而行，向阳而生。2023年4月10日，成都通量科技有限公司喜迎乔迁，新总部迁至成都市高新西区合顺路2号IC产业园8栋二单元3楼，这标志着通量科技的发展掀开全新篇章。

10日，通量公司在新址举行乔迁庆典，现场伴着欢呼和掌声，礼花齐放，热闹非凡。乔迁庆典上，董事长贺增林通过视频连线，发表贺词，祝贺公司取得阶段性成果。贺增林表示，天和防务将本着稳健经营、持续发展的经营思路，大力支持通量公司在其业务领域的持续发展和市场开拓，支持通量对产品研发的投入、生产环境的改善、技术能力及生产方式的提升，以扩大通量经营规模和增强竞争能力。贺总的讲话极大地鼓舞了全体员工的士气。

随着通量科技实力的不断提升与发展规模的日益壮大，原来的办公场所在硬件设施、工作环境等方面难以满足公司管理和发展的需求。此次乔迁，不仅是新形势下改善通量科技形象的客观要求，更凝聚着广大员工对美好生活的企盼和憧憬，有助于提升企业核心竞争力，推动企业整体长远发展。

喜迁新址，焕新绽放。站在新的起点，全体通量人将倍加珍惜办公新环境和发展新平台，锚定“十四五”发展目标，以实干担当时代重任，用奋斗擦亮通量品牌，凝心聚力走好高质量发展道路。